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什么是COB技术?有哪位大佬知道的吗?
cob指cob光源。COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
COB是chip on board（芯片裸片），指将多个芯片直接黏贴在一块电路板上的一种打包技术。COB技术优点是尺寸小，适用面积更广，性能更稳定。COB技术的出现，让电子行业得以进一步发展提高。遥控器是典型的应用COB技术的产品。
是LED芯片的一种封装技术，全称是Chip On board即板上芯片的意思。
COB的全称为“chip on board”，是指板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一。SMD与COB的区别如下：生产效率不同 SMD：SMD的生产效率低。COB：COB的生产效率比SMD高。
COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
COB封装工艺流程
1、COB 集成光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。
2、cob是 chip on board 的缩写；没有封装的裸芯片chip比标准封装芯片成本较低；cob工序是先将裸芯片黏到完工的pcb上，再经打线(bonding)完成线路，再滴上黑胶epoxy保护芯片和打线完成工序；其他标准插脚或贴片元件的工序随后。
3、和常规工艺相比，本工艺封装密度高，工序简便。 cob小间距，是0以下点间距的统称，因为SMD封装的led显示屏在做到0mm以下间距难以突破，所以有了cob。
4、COB封装流程如下： 第一步：扩晶。***用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。 第二步：背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。
COB小间距LED显示屏怎么安装和维护?
1、根据安装位置的要求，选择合适的支架。将支架固定在安装位置上，确保支架稳定可靠。根据LED显示屏的大小和重量，选择合适的安装方式，如吊装、墙壁固定等。
2、镶嵌式安装：在室内，适用于面积较小室内屏。由于安装空间较小，为了不占用空间，根据屏体面积大小在墙体上挖出同样大小的面积，把LED显示屏嵌入墙体中。要求墙体为实心墙体。***用前维护的方式，成本较高。
3、观察法，观察法即肉眼观察，有时断路就凭眼睛就可以看出的，如PCB线路因刮擦，使其断路，有时甚至是电钻不小心弄断。
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